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32.768KHZ MEMS振蕩器
YXC 32.768KHz MEMS振蕩器具備超低功耗和超小的體積。32.768K有源晶振擁有全球最小封裝1508MM，是智能手機及可穿戴設備的首選；揚興科技是國內快速可編程晶振領導者，美國獨家技術授權，頻率/精度/電壓/溫度范圍均可編程，年銷售量達10KK。
| 圖片 | 類型 | 型號 | 頻率 | 工作溫度 | 頻差 | 封裝尺寸 | 電壓/負載 | 樣品申請 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
32.768KHZ晶振 | YSO1532MK | 32.768KHZ | -10℃~70℃ -40℃~+85℃ | ±10ppm ±20ppm ±75ppm ±100ppm | 1.5*0.8mm (1508) | 1.5V~3.63V | 樣品申請 | 下載 |
 |
32.768KHZ晶振 | YSO1533MK | 32.768KHZ | -10℃~70℃ -40℃~+85℃ | ±20ppm ±75ppm ±100ppm ±250ppm | 2.0x1.2mm (2012) | 1.5V~3.63V | 樣品申請 | 下載 |
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32.768KHZ硅晶振 | YSO1552MK | 32.768KHZ | 0℃~70℃ -40℃~+85℃ | ±5ppm ±10ppm ±20ppm | 1.5*0.8mm (1508) | 1.5V~3.63V | 樣品申請 | 下載 |
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晶振一般可以分為：普通晶振(有源晶振、無源晶振)、溫補晶振(溫度補償晶體振蕩器)、恒溫晶振(恒溫控制晶體振蕩器)、壓控晶振(電壓控制晶體振蕩器)等幾大類型。而細分按外形可分為：
晶振質量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質更是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續沖壓成型，經大量觀察和分析發現，主要缺陷有內底面與頂面的凹坑、內底面與頂面的劃痕，側面裂口和側面撓曲。
5G通信設備遍布在屋頂、電線桿、路邊，甚至地下室中各個角落。這意味著更多地暴露在高溫、熱沖擊、振動和廣泛變化的氣流中;作為NSST(網絡、服務器、存儲、電信)系統一部分的通信定時裝置中的晶振，所受到的環境非常惡劣。
溫補晶振，是通過其附加的溫度補償電路使周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。它的溫度補償的原理是通過改變振蕩回路中的負載電容，使其隨溫度變化來補償諧振器由于環境溫度變化所產生的頻率漂移。由于晶體振蕩器的震蕩頻率會隨著溫度的變化而變化，為了抵消溫度對晶振頻率的影響，控制晶振的諧振電容隨溫度變化而變化，抵消溫度晶體影響提高頻率穩定性。
